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【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
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【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多
PCBAA主席谈美国微电子
一月初，数十万人聚集在拉斯维加斯参加一年一度的消费电子展，展会推出了令人惊叹的新技术，从超薄电视到清洁家居的智能机器人。作为一名材料科学领域的高管，我不仅对创新的步伐感到震惊，而且对将这些产品从绘图板 ...查看更多
UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
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TTM将关闭3个PCB制造基地，裁员750人！
全球PCB龙头企业TTM Technologies, Inc.(纳斯达克代码"TTMI"，简称"TTM")2月8日发布新闻稿，计划关闭三个制造工厂，以提高工厂总利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力。 ...查看更多
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PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
